纳米压痕测试单
纳米压痕仪主要用于测量纳米尺度的硬度与弹性模量，可以用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性、应力-应变曲线、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，光学薄膜，微电子镀膜，保护性薄膜，装饰性薄膜等等。基体可以为软质或硬质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物和有机材料等。
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纳米划痕测试单
纳米压痕仪主要用于测量纳米尺度的硬度与弹性模量，可以用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性、应力-应变曲线、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，光学薄膜，微电子镀膜，保护性薄膜，装饰性薄膜等等。基体可以为软质或硬质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物和有机材料等。
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硬度计
硬度计(Durometer)是测量物体硬度的仪器，测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度，根据繁简程度可分为简单硬度测量计和复杂硬度测量计两种。其原理是用压头(金刚石圆锥或淬火钢球)在载荷(包括预载荷和主载荷)作用下，压入材料的塑性变形浓度来表示的。根据所测硬度单位分类有：洛氏硬度计、维氏硬度计、显微硬度计、布氏硬度计、邵氏硬度计、巴氏硬度计、里氏硬度计、韦氏硬度计等
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塞贝克系数与电阻率测试系统
赛贝克系数电导率测试系统是一种用于数学、力学、物理学领域的物理性能测试仪器，主要用于塞贝克系数与电导率测量。
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磁滞回线（VSM）
振动样品磁强计(Vibrating Sample Magnetometer, VSM)是测量材料磁性的重要手段之一,广泛应用于各种铁磁、亚铁磁、反铁磁、顺磁和抗磁材料的磁特性研究中,它包括对稀土永磁材料、铁氧体材料、非晶和准晶材料、超导材料、合金、化合物及生物蛋白质的磁性研究等等。它可测量磁性材料的基本磁性能,如磁化曲线,磁滞回线,退磁曲线,热磁曲线等,得到相应的各种磁学参数,如饱和磁化强度Ms,剩余磁化强度,矫顽力He,最大磁能积,居里温度,磁导率(包括初始磁导率)等,对粉末、颗粒、薄膜、液体、块状等磁
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激光导热(热导率)
仪器型号 ：NETZSCH LFA 457 MicroFlash/NETZSCH LFA 467；导热系数=热扩散*比热*密度 a. LFA 427/457: 直接测得厚度方向热扩散系数，尺寸为直径12.7mm或者方形10*10mm（尽可能到9.7-9.9mm的边长，大于10mm放不进去）的样品通过比较法得到样品比热，计算得到导热系数（需要自行提供样品的密度和厚度）； b. LFA467：直接测得水平方向热扩散系数，需通过蓝宝石法测试得到比热（额外收费），计算得到导热系数；面内热扩散测试适合高导超薄样
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霍尔效应测试仪
用于测量半导体材料的载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数等重要参数，而这些参数是了解半导体材料电学特性必须预先掌控的，因此是理解和研究半导体器件和半导体材料电学特性必备的工具。
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98.5
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密度分析仪
衡量感光材料曝光和显影后的变黑程度即黑度。在制版时，感光材料上的溴化银，受到光照作用，显影后还原成金属银，形成一定的阻光度。黑度大的，密度高；黑度小的，密度低。带有滤光片的测量计，还可以测量彩色原稿的彩色密度。
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激光粒度仪
激光粒度仪是通过颗粒的衍射或散射光的空间分布（散射谱）来分析颗粒大小的仪器，采用Furanhofer衍射及Mie散射理论，测试过程不受温度变化、介质黏度，试样密度及表面状态等诸多因素的影响。
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纳米粒度及Zeta电位测试仪
主要分析液体介质中粒子或大分子的粒径、Zeta电位和分子量三个参数；能够进行趋势和自动滴定测量的功能，并且能够测量蛋白质的熔点。可分析所有能够稳定存在于溶液中作布朗运动的颗粒。
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流变仪
流变仪用于测定聚合物熔体，聚合物溶液、悬浮液、乳液、涂料、油墨和食品等流变性质的仪器。 流变学测量是观察高分子材料内部结构的窗口，通过高分子材料中不同尺度分子链的响应，可以表征高分子材料的分子量和分子量分布，能快速、简便、有效地进行原材料、中间产品和最终产品的质量检测和质量控制。
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摩擦磨损实验
通过这种试验可以比较材料的耐磨性优劣。磨损试验比常规的材料试验要复杂。首先需要考虑零部件的具体工作条件并确定磨损形式，然后选定合适的试验方法，以便使试验结果与实际结果较为吻合。
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